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勤友光電攜手IBM 開發封裝製程
勤友光電與IBM於2014年5月底共同參與在美國佛羅里達舉辦的電子零件與技術論壇Electronic Components and Technology Conference（ECTC），其中並由勤友展出其用於3D IC/2.5D IC等先進封裝製程的暫時性貼合及雷射剝離設備，此一大型量產機器將滿足行動或穿戴電子微小化之需求。
在此論壇中，勤友光電以錄影帶播放的方式展示了將貼合的晶圓以雷射快速剝離的過程。此暫時性貼合及雷射剝離設備使用的雷射模組，其每小時剝離晶圓的速度可達60～100片；且支援可將200mm/300mm之晶圓薄化至50奈米以下厚度之技術。
經與IBM共同開發，勤友光電此套系統無異已證明了比同業的設備更低的能量消耗、更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產出率與多種接合膠材之選擇，客戶端將因此使持有成本達到最低。
IBM的研發人員則在此研討會發表技術論文，探討這項已申請專利之雷射剝離技術。此技術將可應用於半導體之晶圓處理及封裝，不管其形狀為圓形晶圓或方型基板。
勤友光電總經理黃導陽博士指出，半導體晶圓貼合及剝離技術，是當今發展3D電子封裝的關鍵製程之一，使薄化的微電子晶片和其他電子元件以立體方式層疊取代橫向水平排列，能大幅減少整體尺寸並且讓電子裝置變得「Powerful」，這些正是勤友光電的強項。
IBM攜手勤友攻3D IC自製設備 半導體本土化再跨一步
半導體大廠IBM與設備商勤友企業6日宣布簽署共同開發協議，IBM授權移轉其複合雷射剝離製程與技術，勤友則設計和生產晶圓暫時貼合與雷射剝離設備，雙方攜手進攻2.5D與3D IC封裝設備市場。
IBM Research科學和技術部門副總裁陳自強博士表示，晶圓貼合技術將是3D IC技術發展和應用的關鍵，相信雙方合作可以非常成功；勤友表示，首批實機將在年底送IBM測試，期待未來逐步有所貢獻。
IBM與勤友攜手發展2.5D與3D IC封裝製程的晶圓暫時貼合(wafer bond)與雷射剝離(de-bond)機台，由IBM提供其技術，勤友則進行生產與代理銷售，雙方於6日宣布簽署共同開發協議，聯電榮譽副董宣明智、日月光研發長唐和明等業界重要人士也到場祝賀。
半導體3D IC封裝技術深受期待，其中晶圓暫時貼合和剝離製程遭遇很大瓶頸，以現有設備，生產速度很慢，每小時僅能貼合10片左右，IBM本次移轉的技術則可能達到每小時上百片的生產速度，有助於3D IC封裝製程去瓶頸化，勤友將以此技術作為跨入半導體自製設備的試金石，將自製事業從面板拓展至半導體產業。
勤友光電揭碑 真空設備、半導體設備雙引擎 帶動營收
設備商勤友企業在宣布與IBM簽署共同開發協議後，日前成立子公司-勤友光電，並由原副總經理黃導陽博士出任總經理一職，現場邀請多位嘉賓一同舉行揭碑儀式。
勤友光電總經理黃導陽博士說，勤友光電下設立真空設備、半導體設備兩大事業處，真空設備事業處因應觸控面板設備市場，帶動AR多層膜技術與捲對捲（Roll to Roll）製程看俏，輔以母公司在觸控
產業應用鍍膜設備打下良好根基，未來將持續致力連續鍍膜、多層抗反射及Roll to Roll等技術。
由於母公司勤友企業為國內少數可提供較完整整廠／整線（TurnKey）輸出能力暨全方位解決方案的供應商，且公司技術團隊在各種反應式濺鍍方面，有相當完整的經驗，提供ITO、SiO2、Metal、Nb2O5等鍍膜Total Solution，擁有從3.5代到7.5代，再到最大可對應10代基板鍍膜設備。
在半導體設備事業處部分，則期藉由IBM擁有的複合雷射剝離製程和技術，開發全新生產線用半導體晶圓貼合（Bounder）和剝離設備（Debounder），進軍半導體2.5D、3D封裝技術。
勤友光電總經理黃導陽說，公司未來發展主軸除了與IBM共同開發協議基礎下，更與工研院電工所合作發展無光罩整線技術，包含非黃光製程、ITO、金屬直接印刷等技術，勤友光電有別於其他半導體設備廠，不僅提供設備支援外，更因應客戶需求，幫台灣、歐、美、日等客戶升級轉型改善方案，提供技術配套、專利保護傘等方案，明年營收將會有顯著成長。
公司簡介
勤友光電於 2013 年由勤友企業投資創立，因應日漸明確的市場趨勢和客戶需求，以及原光電事業群旗下產品種類逐年成熟茁壯下，遂獨立其所屬業務另行成立勤友光電股份有限公司。現設有台南廠和桃園廠，主要產品包括大型連續式鍍膜設備，以及與IBM共同開發的晶圓暫時貼合及雷射剝離設備。
自 2006 年觸控面板風潮興起以來，原勤友企業光電事業技術團隊即努力投注在各種反應式濺鍍設備，以及軟性光學塑材捲繞式 (Roll to Roll) 鍍膜設備的開發，尤其在觸控面板產業界的應用上，已經累積相當豐富的經驗，不但可提供ITO、SiO2、Metal、Nb2Ox…等鍍膜的Total Solution，更擁有從3.5代到7.5代的銷售實績，甚至最大可對應10代基板規模的鍍膜設備，建立起國內極少數有能力承接多層膜訂單的技術團隊，現正積極與工研院攜手開發高階及軟性特殊材料的捲對捲鍍膜設備。
再者，隨著終端產品對高效能和微小化需求的快速成長， 2.5D 及 3D IC 相關解決方案，已成現今產業界策略性開發的重點 技術之一。根據法國研究機構 Yole Developpement 於 2012 年 6 月發表的預測，於 2017 年薄化晶圓比率將佔整體 晶圓製造的 74% 。 因此，為突破目前使用的製程設備與技術的限制，以加快落實 2.5D 及 3D IC 的腳步， IBM 與勤 友已成為設備開發的合作夥伴，共同開發製造量產用晶圓暫時貼合及雷射剝離設備。
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