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惠特科技-惠特 光電自動化設備 精準
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惠特 光電自動化設備 精準
成立於2004年惠特科技，擁有整合的技術團隊，為目前國內最先將點測機（Prober）與光電量測系統（Tester）整合於一體的設備公司。此次台北國際光電展，為滿足光電產業對自動化設備的需求，該公司將展出LCM8100雷射切割系統與NST6200全自動高速晶粒分選機。
惠特科技表示，LCM8100雷射切割系統，目前雷射切割可應用在藍寶石、玻璃、陶瓷切割等等，其優點為省去傳統工具更換成本與時間，因採用半導體設備等級之移動載台，故可提高效率，進給速度可達每分鐘6m，追蹤誤差為±2.5μm，提高精確性，且切割邊緣小於20μm，於品質上亦有明顯提昇，機台使用上亦相當便利，匯入AutoCAD檔即可馬上進行切割；可提供客戶精準切割優勢。
而NST6200全自動高速晶粒分選機，則為惠特科技與梭特科技兩家共同合作。其分選機具有專利取放機構可高速、高精度取放晶粒，並有專利旋轉機構設計，2〞～6〞wafer皆可使用，且不影響產能，而專利的Bin Frame垂直放置方式，換Bin及Barcode掃瞄快速，新map辨識方法則使分Bin正確，機台設定上亦相對簡單，快速取放對位、高度量測及自動調整Pick Up Sensor感度。
公司簡介
2004年6月，惠特科技將自有之研發技術，整合各領域專長之技術團隊，包括自動控制、機械設計、機械視覺、光電量測、電控、電子電路等，在看好LED及光電相關產業之未來下，正式進入自動化設備領域，在能源短缺的時代，公司也著手研發太陽能相關設備，希望能為這綠能產業略盡一份心力。
惠特科技自營運以來，以最紮實的研發理論基礎，加上最謙虛開放的心態面對客戶的檢視與市場上同業的競爭，一步一步獲得客戶的信賴與認同，陸續完成LED裸晶晶粒點測機、LED封裝後點測機、太陽能功率測試機、全自動太陽能分類機等自動化設備。
研發團隊於新產品開發上，持續不斷的提供創新技術與客戶滿意的服務，並獲得多項專利認證，以高客製化能力，開發出符合市場新需求的設備或儀器，提供客戶最適合的解決方案。
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