正基科技-家程具設計開發測試全方位能力
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家程具設計開發測試全方位能力
正文集團旗下子公司家程科技，主力產品包括無線網路模組、數位電視接收器模組、數位相機鏡頭模組，以及混合電路高頻構裝，該公司具備產品設計、開發、製造與測試全方位能力。
家程科技表示，目前可攜式產品發展相當多元，除手機、個人導航裝置（PND）、PDA、PMP外、行動上網裝置（MID ）、聯網電腦（UMPC）也都來勢洶洶。可攜式產品為了在有限的體積內容納更多的功能，包括WiFi、Bluetooth、GPS及Mobile TV等，必須考慮採用SiP（系統級封裝）模組提供解決方案。
根據ABI Research市場調查，預估2013年MID出貨量將達5,000萬台，未來五年內，複合成長率將高達167％。Intel為了MID及UMPC的行動需求，也推出Menlow平台架構，同時選定與正文及環電合作，進行SiP通訊模組開發。
在台灣同時具備RF設計及電子構裝能力的業者相當少，其中家程科技在開發小型化無線通訊模組上著力頗深，目前除GM 9601的WiFi模組已進入量產外，也已完成GM6601整合WiFi、Bluetooth，以及GPS等三合一模組開發，尺寸為15x15x1.8 mm，此模組可供Intel的MID及UMPC行動通訊使用。在行動電視模組部份，除已開發DVB－T／H模組外，也積極朝CMMB規格的SiP模組進行開發，預計明年第二季可推出相關解決方案。
目前多數手機廠商在RF功能設計上仍沿用on board方式，但考量微型化設計、EMI測試及成本降低等需求上，採用SiP模組將是未來的趨勢。預料2009年無線通訊SiP模組將可陸續獲得手機大廠導入應用。
<摘錄經濟>
家程科技SiP模組滿足行動裝置多功能通訊需求
可攜式產品為在有限的體積內容納更多的功能，包含WiFi、Bluetooth、GPS及Mobile TV等，必須考慮採用SiP(System in Package；系統級封裝)模組來提供解決方案。
根據市場調查機構ABI Research表示，預估2013年MID出貨量將達5,000萬台，在未來5年內，複合成長率將高達167%。Intel為了MID及UMPC的行動需求，也推出Menlow平台架構，同時選定與正文及環電合作進行SiP通訊模組開發。
在台灣能同時具備RF設計及電子構裝能力的業者相當稀少，其中家程科技為正文轉投資之子公司，致力轉型開發小型化無線通訊模組，目前除GM 9601的WiFi模組已進入量產外，也已完成GM6601整合WiFi、Bluetooth及GPS等三合一模組開發，尺寸為15x15x1.8 mm，此模組可供Intel的MID及UMPC行動通訊使用；而在行動電視模組部分除已開發DVB-T/H模組外，也積極朝向CMMB規格的SiP模組進行開發，預計明年第二季將可推出相關解決方案。
家程科技表示，雖然目前多數手機廠商在RF功能設計上仍沿用on board的方式，但在未來考量微型化設計、EMI測試及成本降低等需求上，採用SiP模組勢必是不可避免的趨勢。一般預計2009年無線通訊SiP模組將可陸續獲得手機大廠導入應用，至於SiP模組何時能在市場上揚起龍捲風暴，則深受通訊模組業者及各方的期待。
<摘錄電子>
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