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工研院技轉宇威　助攻穿戴商機

看準與物聯網及穿戴式裝置龐大需求及商機，工研院宣布其經濟部科專計劃支持下研發成功的「多用途軟性電子基板技術」（FlexUPTM）技轉宇威材料科技，以提供獨創的軟性基材，滿足日益增加的軟性顯示器市場需求及商機，切入全球高度成長的腕戴式裝置、智慧手持裝置、軟性醫療感測器市場。

工研院董事長蔡清彥指出，為了提供人體工學設計的穿戴式裝置，因此各家廠商積極發展軟性電子的研發，也帶動軟性顯示產品成未來的顯學。宇威材料也是國內首創生產軟性基材的專業廠商，相關技術未來可廣泛應用在電子紙、觸控、數位X光片、OLED照明等領域。

宇威材料董事長王伯萍表示，目前包括台灣的面板廠、電子紙製造廠都跟威宇洽談相關的合作計劃，發展相關的產品，如輕薄可彎曲更能符合人體工學的穿戴式產品、「打開是平板、摺疊是手機」的智慧手持裝置以及輕薄耐撞擊的電子紙應用產品。

對於觸控產業而言，利用軟性基板耐高溫的特性，未來應用穿載式產品、車用與醫療的利基市場，王伯萍說，利用客戶目前有的產線合作生產軟性基材，減少初期導入產線建置的時間及成本，宇威成立後預計將帶動超過10億台幣的相關投資。


不讓三星、LG專美於前，工研院「軟螢幕」技轉宇威

工研院耗費十年研發的「多用途軟性電子基材」（FlexUp）昨（5日）正式宣布技轉宇威科技，不讓近年來在軟性顯示器領域動作頻頻的三星和LG專美於前，搶攻軟性面板商機，未來相關技術可運用於醫療、車用、燈具、消費電子和腕帶式商品等領域，宇威科技行銷處協理李中禕表示，台灣最快於明年可見到軟性顯示器相關商品面市。

軟性顯示器為各科技大廠近年來關注度相當高的話題，三星早在去年CES便發表全球首款搭載軟性螢幕的YOUM 智慧型手機，更於今年宣布要於2015年正式投入市場，LG也在今年發表第一款可彎曲的手機G Flex，再加上物聯網熱潮，促使工研院將2010年便研發成功的「多用途軟性電子基材」技轉給工研院輔導新創公司宇威科技，提供軟性基材解決方案，整合材料及設備產業資源，協助模組廠商進行電子模組之開發與生產。宇威材料董事長王伯萍指出，宇威的成立預計將帶動10億以上的投資。

李中禕表示，軟性面板的用途相當廣泛，FlexUp技術的特色在於在製作過程中對位精準度高，且耐高溫，將電子元件置於載板上後，便可輕易切割取下，成品不僅耐高溫且依然可維持光學特性，降低電阻值，可應用於大型面板。成品厚度僅等同於一根頭髮的直徑，不僅不易破裂，還可任意彎曲摺疊，在使用過程中不易發熱，且耗電量低。

就應用情境而言，例如現代人常陷入平板與手機的兩難，手機雖便於攜帶卻螢幕小，平板雖螢幕夠大卻不易收納，未來若將軟性面板技術運用於此，日後可望做出平板手機二合一面板，折起來是手機，打開是平板。相關技術在消費性電子產品的潛力相當大，李中禕說：「據傳，明年春天即將上市的iWatch也是採用軟性AMOLED面板。」

而就醫療用途而言，則可運用於數位X光片市場，改善現在玻璃X光片過於笨重的問題，或者是讓用於乳房攝影或全口照齒的X光片壓板變軟，減輕病人的不適感。

若應用於飛航領域，可將座艙內的螢幕顯示器皆換成軟性面板，一來降低飛機載重，減少燃油，二來若發生撞擊時，由於軟螢幕不易破碎又可彎曲，可降低衝擊力道，以免傷及乘客。

工研院產業服務中心新創事業組組長陳立偉指出，由於製程中的精密度和黏著度提升，成功機率大增，軟性面板技術已逐漸步入成熟期，與先前技術相比，成本相對降低許多，且效率更高，生產速度更快。目前要克服的最大困難為產能不足和供應鏈整合的問題，除了擴廠，更需要整合不同生產線。

公司簡介
宇威材料科技股份有限公司(FlexUP Technologies Corp.)（以下簡稱宇威材料科技），宇威材料科技於民國103年8月26日核准設立，主要從事多用途軟性電子基材之生產製造及銷售業務。

宇威材料科技為一從工研院spin-off之團隊所成立的一家新創公司，其發展之緣起如下 :
2006年初工研院將電子所(ERSO)執行的平面顯示器技術開發計畫重整，正式成立影像顯示科技中心(Display Technology Center, DTC)，不但負責整合工研院內各影像顯示計畫之相關資源，更領先業界將發展重點放在新世代軟性顯示技術開發。

2008年成功開發出多用途軟性電子基材技術(FlexUPTM)，並以AMOLED進行驗證，成功展示國內第一片應用塑膠基板的AMOLED顯示模組。

2010年FlexUPTM同時榮獲WSJ(Wall Street Journal)的科技創新金獎與百大科技獎(R&D100)。

2014年有鑑於台灣顯示器產業遭受韓國廠商技術領先及面臨其他國家資本密集競爭之威脅，及軟性電子/顯示時代之來臨，希望能以獨創之軟性基板技術，由原創技術團隊成立軟性基材的供應公司，以滿足日益龐大的市場需求及商機。