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智威二極體 輕薄、高可靠度
在大尺寸手機及平板電腦的普及,過去主流的5瓦、10瓦充電器已不敷使用,市場需求已朝15瓦以上邁進,小型散熱佳的二極體(Diode)正快速獲得市場的青睞。擁有薄型、高可靠度二極體開發實力的智威科技,透過片型封裝的核心技術,開發符合市場需求的產品,已打入中國大廠佛光照明供應鏈,月需求超過10KK的量,並取得日韓知名廠商的指定採用,產品正邁入高度成長期,已開始擴充產線來滿足市場需求。
智威科技總經理鍾宇鵬表示,公司所建立的全新技術平台,為業界體積最小、散熱最佳,且能負荷高瓦數的使用需求。已成功獲取33件世界專利權,包括台灣、美國、大陸、英國及日本,成功開發且量產全世界第一顆晶片型二極體、世界最小及最薄型橋式整流器、全球最低漏電之功率整流二極體、全球最高功率密度0805晶片型二極體等產品,獲得經濟部創新研究獎、ISO 9001、ISO 14001等認證,擁有:全球最佳高溫特性二極體、全球最輕薄1A橋式整流器、全球最高電流密度二極體及領先全球超輕薄SMD封裝平台。
值得一提的是,智威科技在製程及材料均相當重視環保,產品皆採用無鹵素材料,因為體積縮小,讓耗能及廢料排放均大幅降低,提前解決未來可能面臨的環保問題。在多年的研發努力下,智威品質已逐漸穩定,且得到國際廠商的認同,未來將以獨特的封裝技術平台,開發更多不同的應用。
智威科技GPRC玻封晶片 全切面玻璃護封專利技術
擁有獨創領先之技術的智威科技於1997年推出了市場上革命性的超低功耗、超低漏電的 GPRC玻封晶片,驗證了智威科技在技術研發上超群傲人的能力。智威科技的GPRC是一種封裝於整流二極體的晶片,擁有全切面玻璃護封的專利技術,以 100%玻璃護封完全保護元件的p-n半導體界面。
從操作的穩定性來看,智威科技的GPRC玻封晶片在元件承載高溫(high temperature)、高壓(high voltage)或高電流(high current)時,都能維持最佳的電性狀態,因此成為市場上最具價格優勢、最小漏電流(leakage current)及最低功率損耗(power loss)的二極體晶片。
此二極體晶片是以完整的玻璃包覆晶粒,藉由這樣的完整包覆不但大大提高產品可靠度也提高了產品的生命週期。然而此二極體晶片的產出效率和其利用率皆優於市面上的GPP,讓智威科技的GPRC在二極體晶片市場擁有一席之地,智威科技表示此二極體是利用最新研發及製程來創造最小高溫漏電流及最低功率損耗特性,最重要的是,智威科技針對此產品推出全系列晶片尺寸,符合電壓50V~2,000V、標準整流特性、快速恢復特性、高效率特性、超快速特性。
公司簡介
智威科技股份有限公司成立於1994年,由一群資深二極體工程師及創投業者共同成立。智威科技以發展「新一代的二極體」為目標,全新設計及改良矽半導二極體之產品特性與品質可靠度,不僅希冀重建台灣半導體研發、製造之能力,進而帶動台灣二極體工業之發展。同時,本著研究創新之精神來創辦企業,欲透過不斷革新之產品,增進全人類之福祉。
智威科技具獨立研發能力,掌握重要生產階段,並建立自有品牌形象。
在整流二極體的領域,智威已成功獲取33件世界專利權,包括台灣、美國、大陸、英國及日本。
領先業界推出0805及0603等小型化元件,成功開發且量產全世界第一顆晶片型二極體、世界最小及最薄型橋式整流器(mini bridge rectifier)、全球最低漏電之功率整流二極體(power rectifier)、全球最高功率密度之0805晶片型二極體等產品,獲得經濟部創新研究獎、ISO9001、ISO14001 等認證,擁有:
1.全球最佳高溫特性二極體 (by GPRC 技術)
2.全球最輕薄1A橋式整流器(by SCD 技術)
3.全球最高電流密度二極體 (by SCD 技術)
4.領先全球超輕薄SMD封裝平台(by SCD 技術)
智威科技之「全切面玻璃護封半導體二極管蕊片」(GPRC) 從1994年七月開始研發實驗,歷經一年半,於1995年12月完成工程樣品第一階段測試,數據顯示GPRC電氣特性甚佳,超越目前市場一般產品。 1996年進行試生產,同時規劃量產之基本工程設計。1997年中後開始試量產及準備產品上市。1998年7月第一次產品發表會,受到熱烈的迴響。 1999年1月SUPEREX Ⅱ(GPRC Inside)正式產銷。目前已完成SRII全系列之產品線之供應體系(包含1-3安培,標準型到超快速之整流器),並提供如MONITOR,高階 POWER SUPPLY,LIGHTING,INDUSTRY及汽車等產業之應用。
同時為因應未來之發展,2000年亦建立新產品「片型二極管」(SCD,SUPERCHIP DIODE)在台灣之生產。新產品之推出能增加產品線之廣度,同時因為是全世界第一顆晶片型二極管,在品質及成本上同具競爭力,應能迅速獲得市場認同,並且為後續新產品之發展,提供良好基礎。
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