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晶心攜手円星科技攻物聯網商機

全球精品矽智財開發商円星科技(M31 Technology)與晶心科技今天共同宣布，晶心科技的AndesCore N1337 CPU已採用?星科技的先進MACHTM，其以40奈米製程開發的CPU效能可達1GHz。其AndesCore N1337具有低功耗、小面積、高效能的創新特性，以及簡單易用的SoC彈性配置平台等優勢，主要應用於數位電視、數位家庭、機上盒，交換器、路由器、光纖網路，安全監控，固態硬碟、汽車先進駕駛輔助系統。
円星科技董事長林孝平表示，円星科技很高興成為晶心科技的合作夥伴，晶心已持續研發推出不同等級的處理器核心IP，?星科技的MACH系列藉由分析客戶CPU關鍵路徑的時序報告，可動態調整並產生新的元件庫資料，能在合理時間內有效提高時脈頻率。
晶心總經理林志明總表示，CPU效能是手機和平板電腦等可攜式設備最具挑戰的目標，本次採用円星科技的MACH系列，可提昇CPU 10%至15%的效能。晶心所推出的32位元嵌入式處理器核心與開發工具，雖已被業界肯定與採用，晶心將持續深耕在不同領域的應用，希望能提供給晶心的客戶有最佳技術支持與服務，持續提供更好的解決方案。

聯發科轉投資IP授權公司晶心揮師穿戴式裝置

　　聯發科(2454)轉投資IP授權公司晶心，今年將推出最新CPU超低功耗IP，提供給發展穿戴式裝置的IC設計公司。晶心總經理林志明指出，物聯網時代來臨，並由穿戴式裝置先開始看到應用，雖然目前市場多項產品仍在試水溫階段，不過，趨勢已定下，需求也在增溫，而 晶心超低功耗產品符合設計，將可帶動業績成長。
　　林志明表示，去年隨著觸控IC，藍牙晶片，通訊晶片等客戶業績快速成長，晶心的營收年增率亦高達5成，預料今，明兩年仍有機會挑戰4成的年成長率。獲利方面，今年首季已正式損益兩平，期盼今年可以達到全年轉盈，公司目前也展開公開發行作業，預估順利的話可在2016年正式上市櫃。
　　林志明指出，台灣IC設計業在物聯網的卡位動作很快，由於物聯網所需的CPU不需要太高階的運算力，而是強調低功耗，因此對很多原本在感測元件即擁有市場的台灣IC設計公司正快速加入CPU功能，而 晶心亦已提出符合其設計的CPU IP，搭配起來，台灣的IC設計業在物聯網已與美國同步，且相當具有優勢。而晶心也為該市場推出最新的超低功耗IP，包括有EN801及AE210P皆可達到節電效益。
　　此外，晶心亦推出提供穿戴式裝置的IC設計公司最新智慧感測元件 IP服務。林志明觀察，無線充電雖目前都以搭配手機為主，但已有無線充電IC設計公司在穿戴式裝置看到商機，甚至預料穿戴式裝置的無線充電將會先取得獲利機會。

雙強合作円星MACHTM獲晶心採用

　　全球精品矽智財開發商円星科技與亞洲第一家授權處理器核心的供應商晶心科技日前共同宣布，晶心科技的 AndesCore N1337 CPU已採用円星科技的先進MACHTM，其以40奈米製程開發的CP U效能可達1GHz。其AndesCore N1337具有低功耗、小面積、高效能的創新特性，以及簡單易用的SoC彈性配置平台等優勢，主要應用於數位電視、數位家庭、機上盒、交換器/路由器、光纖網路，安全監控，固態硬碟。
　　AndesCore N1337採用晶心科技最新的V3架構，並且支援飽和運算指令，是一個8階管線的32位元處理器，其CPU效能可達1.87DMIPS/M Hz，除常用的AHB匯流排，N1337運用創新的設計，以最低的成本及功耗支援64位元AXI匯流排，可大幅提昇整個SoC的效能。除此，N1337 支援指令及資料共用的區域記憶介面，此介面可運用在直接記憶體( DMA)的裝置，提昇資料傳送及處理的速度，適合應用在需要大量資料處理的及時系統(RTOS)SoC。針對Linux操作系統，N1337配置記憶體管理單元(MMU)並支援第二階快取記憶體(L2 Cache)的架構，搭配晶心的第二階快取記憶體控制器可運用在高階SoC的應用。
　　?星科技董事長林孝平表示，?星科技的MACH系列藉由分析客戶CPU關鍵路徑的時序報告，可動態調整並產生新的元件庫資料，能在合理時間內有效提高時脈頻率，?星科技的MACH提供客戶一條提升效能的捷徑，並可適用於CPU、GPU、DSP與其他高速電路。晶心科技總經理林志明表示，CPU效能是手機和平板電腦等可攜式設備最具挑戰的目標，採用?星科技的MACH系列，可提昇 CPU 10％～15％的效能。