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勝開 連3年營運報喜
二線IC封測廠勝開科技，精耕車用倒車影像CMOS image sensors博出一片天，在大者恆大封測競爭態勢下，不但締造連續3年獲利佳績，隨著Smart概念持續延燒至車用CMOS市場，勝開科技成長動能正式發威。
CMOS應用於Smart phone已成必要配備零件，而這股SMART概念也逐步延燒至車用市場，目前新推出中高階車款大部份已配備CMOS鏡頭並整合於車控電腦，CMOS應用於車用市場正快速成長中。勝開與全球車用倒車影像大廠APTIMA合作密切，以第2季平均單月車用CMOS出貨量約50萬顆來看，已占穩其主要代工夥伴之列。
CMOS解析度應用於消費性產品著重於鏡片（Lens）設計，主要供商為OVT、三星等大廠；而車用CMOS市場則以封裝技術為主軸，尤其客製化能力及量產能力是成功關鍵。APTIMA為全球車用CMOS市率最高業者。勝開在車用CMOS佈局最完整，目前除取得一線大廠APTIMA代工訂單外，相較於競爭對手，3年前取得該公司後段套測試線稼動率已幾近滿載，在接單同步大增之際，也相對獲得較低的拆舊攤提費用，競爭實力不遑多讓。
勝開去年整體毛利率約為16%，今年9年並辦理減資，將股金退還股東，瘦身後的勝開股本調整為10億元，以去年營收比重分析，車用CMOS去年占約二成五，今年在全球車用CMOS市場持續快速成長長帶動下，整體比重可望攀升至五成，躋身為車用電子類股。
勝開調整產品結構得宜，上半年毛利率已較去年同步攀升，獲利約4,800萬元，下半年起該公司來自車用CMOS訂單量明顯放大，相較去年，將呈營收、獲利同步調升的榮景，隨著車用COMS未來5年需求將有爆發性成長，勝開成長力道逐步增溫中。
CMOS應用於Smart phone已成必要配備零件，而這股SMART概念也逐步延燒至車用市場，目前新推出中高階車款大部份已配備CMOS鏡頭並整合於車控電腦，CMOS應用於車用市場正快速成長中。勝開與全球車用倒車影像大廠APTIMA合作密切，以第2季平均單月車用CMOS出貨量約50萬顆來看，已占穩其主要代工夥伴之列。
CMOS解析度應用於消費性產品著重於鏡片（Lens）設計，主要供商為OVT、三星等大廠；而車用CMOS市場則以封裝技術為主軸，尤其客製化能力及量產能力是成功關鍵。APTIMA為全球車用CMOS市率最高業者。勝開在車用CMOS佈局最完整，目前除取得一線大廠APTIMA代工訂單外，相較於競爭對手，3年前取得該公司後段套測試線稼動率已幾近滿載，在接單同步大增之際，也相對獲得較低的拆舊攤提費用，競爭實力不遑多讓。
勝開去年整體毛利率約為16%，今年9年並辦理減資，將股金退還股東，瘦身後的勝開股本調整為10億元，以去年營收比重分析，車用CMOS去年占約二成五，今年在全球車用CMOS市場持續快速成長長帶動下，整體比重可望攀升至五成，躋身為車用電子類股。
勝開調整產品結構得宜，上半年毛利率已較去年同步攀升，獲利約4,800萬元，下半年起該公司來自車用CMOS訂單量明顯放大，相較去年，將呈營收、獲利同步調升的榮景，隨著車用COMS未來5年需求將有爆發性成長，勝開成長力道逐步增溫中。
公司簡介
勝開科技為全球第一家生產Tiny BGA之封裝廠，亦為勝創集團(KINGMAX Group)成員之一。勝開科技以創新前瞻的封裝技術，定位於輕薄短小、各種可攜式電子產品應用開發，於1998年7月與勝創科技共同開發成功全球第一條Tiny BGA記憶體模組，並快速進行全球量產銷售，於2002年9月更推出全球獨創PIP(Product in Package)及MCM(Multi-Chip Package)技術並成功應用於SD、MMC、MicroSD等高容量輕薄短小的儲存卡並大量生產。
除BGA及PIP/MCM模組儲存卡的研發代工生產外，勝開自2002年時以Class10無塵室的生產環境投入CMOS Image Sensor封裝測試代工，經過10年的研發創新及改善，勝開於CMOS Image Sensor累計數百件的製程及結構的發明專利，以確保產品的高良率/高可靠性及產品的輕薄短小，並配合客戶快速量產。近年來Image Sensor快速內建於各式電子產品(手機/NB/DSC/DV/安控/車輛)，故勝開CMOS Image Sensor的封裝測試代工近年來可說是爆發性的成長；目前與國際大廠的Turn-Key量產代工包括VGA、2M、3M、5M、10M及14M，來自DSC/NB/手機/車用/遊戲Sensor封測代工長單也大量湧入。
2007年勝開科技赴大陸投資廣州廣勝電子，其為積體電路專業封裝測試廠，主要生產及代工各種規格、高品質之記憶體模組、快閃記憶卡、微型攝影模組及其他高新技術產品，期盼提供客戶更快速/低成本/高品質的競爭力。
勝開科技走創新利基型封裝策略，除在Tiny BGA/PIP/MCM/Image Sensor陸續開花結果，2009及2010年更在MEMS封裝投入大量資源，研發創新另闢藍海，目前MEMS產品除了和國內廠商合作開發生產MEMS Microphone/Pressure Sensor之外，G-Sensor/Gyroscope及DMD uMirror亦開始加入試產，今年將著重前30名MEMS大廠開發，並期盼深耕的MEMS藍海將在近期亦有豐碩的收成。
主要商品／服務項目
IC封裝及測試。
1.TFBGA、TAPE BGA：主要特性為輕薄短小，主攻通訊產品、RF產品及Notebook、PDA等之應用領域。
2.TRUE CSP：為勝開發展出之新一代封裝技術，供次世代DRAM產品使用，特別適用於DDR SDRAM、RAMBUS DRAM。
3.PIP：針對小型記憶卡所設計之封裝架構，具容量大、體積小、速度快、可靠度高之優勢。
4.STACKED BGA：為高密度、多功能之輕薄短小產品使用，如：行動通訊產品、PDA等。
5.MCP BGA：特性為散熱性高，適合發展於頻率較高，散熱需求較大之產品。
6.CMOS IMAGE SENSOR及CIS模組。
7.LGA：針對小型記憶卡SMT空間薄與小的需求，LGA(Land Grid Array)即為最佳之解決方法。
8.Tiny PLCC：利用勝開既有的專利，研發出可運用在NBC (NoteBook Cam)、Automobile影像系統等之產品。
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