芯傳科技-芯傳 推行動電源控制晶片
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芯傳 推行動電源控制晶片
看準鋰電池電源管理龐大的市場需求，IC設計公司芯傳科技近日推出行動電源整合型控制晶片（Power Bank SOC），已經順利搶進宏達電、神基、東芝、美國RadioShack等終端客戶，全球商機可期。
除了市面上常見的單一微控制器（MCU）的方案之外，針對不同的市場區隔，芯傳科技推出了三合一與六合一的行動電源整合型控制晶片，分別滿足不同消費者的需求。
芯傳科技總經理兼技術長林明為表示，芯傳六合一行動電源整合型控制晶片，創造出業界唯一全方位整合的切換式DC-DC充電升壓控制器（Switching DC-DC Charger/Boost）、微控制器（MCU）、類比數位轉換器（12 bit ADC）及電量計（Gauge Algorithm），搭配智能型系統控制，成為高階、高安全性產品的最佳元件。
而為了創造不同的市場區隔，包含微控制器（MCU）、升壓控制器（Boost DC-DC）及切換式鋰電池充電控制器（Switching Charger）的三合一行動電源整合型控制晶片，廣泛應用在中階市場，以更好的效益並減少客戶整體零件成本，同時滿足消費者與客戶的需求。
林明為進一步說明，芯傳科技的行動電源整合型控制晶片，應用在終端產品上，結合人機溝通介面，進一步在智慧電池管理中，精準控制充放電、有效率的運用能源及提升電池安全性，輔以客製化的系統軟體支援，例如彈性系統截止電壓控制、電池特性自我學習，創造出獨一無二的市場區隔，並提高產品附加價值。
芯傳科技另一項開發的產品主力為低功耗高精度電量計晶片（Gauge IC），林明為表示，這項晶片可以改善目前市面上主流的電量計晶片容量顯示不連續以及電池芯的特性偏差較大時，產生的容量顯示偏差較大的缺點，也可以因應電池負載變化及使用時機，進行多段類比數位轉換的自動取樣率調整，除了可有效發揮電池續航力，提高電池芯及系統的可靠度，並且可減少客戶端整體的零件成本。電量計多方應用在智慧型手機、平板電腦、隨身裝置、網通之行動雲等產品，將可以替芯傳搶進下一波市場大餅。
芯傳科技新推行動電源控制器單晶片
芯傳科技(Energy Pass Incorporation)推出一款行動電源解決方案 SP2566 ，新產品是一個單晶片行動電源控制器，整合了開關式鋰電池充電控制器、微控制器與升壓控制器，具系統保護功能、電池充放狀態及電容量顯示。
SP2566為一個高度電路整合的解決方案，架構簡單，無需外掛微控制器，可支援高充放電電流，最大輸出功率不受IC限制，更具備充電電流自動控制功能。此款IC內建OTP (過溫保護)、OVP (過電壓保護)、OCP (過電流保護)等功能，可避免在不正常操作下損壞系統電路。SP2566具開關式充電、放電控制，整體效率高。並內建 LED 電量顯示功能，無需外加MCU。
SP2566單晶片行動電源控制器可搭配芯傳電量計晶片SP2541設計，結合螢幕顯示讓消費者更精準掌握電池容量，使用狀態及相關安全等資訊。SP2566採用QFN-36,6*6 mm Green Package，已開始供貨。
